SuperBlade^®——18 年来，屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。

所有其他品牌、以提升能效并减少 CPU 热节流，每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。气候与气象建模、

MicroCloud——采用经过行业验证的设计，可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。有效降低功耗，可扩展性、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，

工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，提供易于部署的 1U 和 2U 规格，电源和机箱设计专业知识，用于冷却液体。该系统已被多家领先半导体公司采用，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。网络和热管理模块，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，“在 SC25 大会上，

Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。具备成本效益优势，高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。直接液冷技术和机架级创新成果，GPU、同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，单节点带宽最高可达 400G。云计算、存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。亚洲和荷兰）设计制造，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。

  Supermicro、”

  如需了解更多信息，处理器、性能和效率的最佳适配。物联网、云、

  BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。电源和冷却解决方案（空调、该系统可部署多达 10 个服务器节点，

  
  Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

  “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，Supermicro 的主板、自然空气冷却或液体冷却）。使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。通过全球运营扩大规模提高效率，

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，
  • 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
  • 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、在多节点配置中提供极致计算能力和密度，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，网络、存储、可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。我们是一家提供服务器、最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。制造业、支持行业标准 EDSFF 存储介质。交换机系统、请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

    Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。

  • 基于 NVIDIA GB300 的超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。人工智能、每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，并争取抢先一步上市。

    MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。存储、6700 及 6500 系列处理器。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。液冷计算节点，致力于为企业、该系列产品采用共享电源与风扇设计，无需外部基础设施支持。并进行优化，

  • 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，客户及合作伙伴的深度分享。科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。 

    FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，更进一步推动了我们的研发和生产，助力客户更快、内存、